3DXSTAT ™ ESD PC je vyspelá technológia ESD-Safe pre použitie v aplikáciách, ktoré vyžadujú ochranu pred elektrostatickým výbojom (ESD). Vyrobené z narezaných viacstenných uhlíkových nanotrubičiek a spracované pomocou najmodernejšej technológie miešanie a presné extrúzie.
Cieľový povrchový odpor: 107 až 109 Ohm.
Výhody PC:
Teplota priepustnosti skla 147 ° C
Amorfný štruktúra poskytuje nízke, takmer izotropné zmrštenie
Vynikajúca ťažnosť a odolnosť proti nárazu
Veľmi nízky zápach pri tlači
Široký rozsah spracovania 265-300 ° C
Medzi výhody 3DXSTAT ™ patrí:
Konzistentný povrchový merný odpor
Vylepšená retencia nárazu a predĺženie
Nízka kontaminácia časticami
Medzi typické aplikácie patrí:
Polovodiče: HDD komponenty, manipulácia s čipmi, puzdrá, obaly a konektory
Priemysel: dopravné, meracie a snímacie aplikácie, svietidlá a obrábanie koncových nástrojov
Cieľová vodivosť pre 3DXSTAT ESD PC:
107 až 109 ohmový povrchový merný odpor na vzorke 3DP testovaný metódou sústredného prstencového testu.
Poznámka: Interné štúdie ukázali, že vyššie teploty extruderu môžu dosiahnuť vyšších úrovní vodivosti. Podobne nižšie teploty extruderu viedli k nižšej úrovni vodivosti. Každá tlačiareň je nastavená inak, rovnako ako rôzne geometrie dielov. Preto počítajte s nejakým skúšobným časom, než pochopíte, ako funguje ESD PC vlákno práve vo vašej konkrétnej tlačiarni / aplikácii.
Parametre:
Hmotnosť struny: 0,75 kg
Teplota tlače: 260 ° C - 300 ° C
Teplota podložky: 110 ° C - 120 ° C
Tolerancia priemeru: +/- 0,05 mm
Tlačová podložka: Magigoo
Vyhrievané komora: doporučené, komora pomáha znižovať deformácii a zlepšuje priľnavosť vrstiev
Pomoci: vo vode rozpustný podporný materiál Aquatek ™ X1 USM
Sušenie: 120 ° C po 4 hodiny
ENG
3DXSTAT™ ESD PC is an advanced ESD-Safe compound designed for use in critical applications which require electrostatic discharge (ESD) protection. Made using cutting-edge multi-wall carbon nanotube technology, state of the art compounding technology, and precision extrusion processes. Target surface resistance of 10^7 to 10^9 Ohm.
Benefits of Polycarbonate (PC) Include:
- High thermal properties including a Tg of 147°C
- Amorphous structure gives low, near isotropic shrinkage
- Excellent ductility and impact resistance
- Very low odor emitted while printing
- Wide processing range of 265-300°C
Benefits of 3DXSTAT™ Include
- Consistent surface resistivity
- Improved retention of impact & elongation
- Low particulate contamination
- Minimal contribution to outgassing and ionic contamination
Recommended Print Settings:
- Extruder: 260-300°C
- Bed Temp: 110-120°C
- Bed Prep: Magigoo
- Heated Chamber: Recommended, a chamber helps reduce warping and improves layer adhesion
- Supports: AquaTek™ water soluble X1 USM Universal Support Material works ideal for complex parts
- Drying Instructions: 120°C for 4 hours.
